CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C
CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C
CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C
CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C
CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C锆微合金化后，锰黄铜的晶粒更加细小、数量更多，分布也更加弥散。EDS 成分分析显示，A 区成分为60.56Cu、35.51Zn、2.52Al、1.42Mn；B 区成分为56.84Cu、40.12Zn、1.15Al、1.89Mn；C 区成分为75.56Fe、8.26Si、6.96Al、3.06Mn、3.00Cu、2.05Zn、1.11Ni。锆微合金化锰黄铜的硬度为175.3 HV0.2，而未微合金化锰黄铜的硬度为158.4 HV0.2，前者比后者硬度提高了9.6%。
均匀腐蚀性能
通过合金均匀腐蚀的质量损失、表面积以及腐蚀速率可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜都处在腐蚀四级标准中的优良级中，并且前者的腐蚀速率比后者降低了4.9%。
通过锰黄铜在3.5%NaCl 溶液中经均匀腐蚀后的表面SEM 形貌可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜均发生了腐蚀，并有一些凹坑。不同的是，未合金化的锰黄铜表面出现明显凸出表面的块状组织以及相对较多、较大的凹坑。
说明α 固溶体腐蚀程度较轻，腐蚀主要发生在β 相和κ 相中。锆微合金化的锰黄铜表面块状组织以及凹坑均很少。说明锆微合金化的铸态锰黄铜在3.5% NaCl 溶液中的耐蚀性能更好 [2] 。
电化学腐蚀性能
CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C
日本古河连接器专用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,这些材料主要用于高端连接器,铜材产品具有强度高,耐疲劳,中导电率等优越的综合性能。日铜镍硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025铜带材料有着卓越的导电导热性能,加工性能优越
